松下NPM-D产品参数:
机种名:NPM-D
基板尺寸
双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm
单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm
基板替换时间
双轨式:0s**循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式:4.5s
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸*2:W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量:1520kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头: 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装最快速度:70000cph(0.051s/芯片)
IPC9850:53800cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)
贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装最快速度:62500cph(0.058s/芯片)
IPC9850:48000cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)
贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装最快速度:40000cph(0.090s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm〜32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
贴装头:2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装最快速度:8500cph(0.423s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供给 编带 编带宽:8〜56/72/88/104mm
8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
*1:由于基板传送基准不同,与NPM(NM-EJM9B)双轨规格不可连接。
*2:只限主体
*3:托盘供料器贴装时D尺寸2683mm、交换台车安装时D尺寸2728mm
*4:不包括识别监控 |