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松下NPM-D1贴片机

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详细说明

    松下NPM-D产品参数:







机种名:NPM-D



基板尺寸



双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm



单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm



基板替换时间



双轨式:0s**循环时间为4.5s以下时不能为0s。



单轨式:4.5s



电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA



空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)



设备尺寸*2:W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4



重量:1520kg(只限主体:因选购件的构成而异。)







贴装头: 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)



贴装最快速度:70000cph(0.051s/芯片)



IPC9850:53800cph*5



贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片



元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3



元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm



8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)







贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)



贴装最快速度:62500cph(0.058s/芯片)



IPC9850:48000cph*5



贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片



元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5



元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm



8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)







贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)



贴装最快速度:40000cph(0.090s/芯片)



贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm〜32mm,±50μm/QFP 12mm以下



元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12



元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm



8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)



杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)







贴装头:2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)



贴装最快速度:8500cph(0.423s/QFP)



贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP



元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28



元件供给 编带 编带宽:8〜56/72/88/104mm



8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)



杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)







*1:由于基板传送基准不同,与NPM(NM-EJM9B)双轨规格不可连接。



*2:只限主体



*3:托盘供料器贴装时D尺寸2683mm、交换台车安装时D尺寸2728mm



*4:不包括识别监控

 
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